- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy z priemyslu
Diamant - budúca hviezda polovodičov
Diamant, potenciálny „ultimátny polovodič“ štvrtej generácie, si získava pozornosť v oblasti polovodičových substrátov vďaka svojej výnimočnej tvrdosti, tepelnej vodivosti a elektrickým vlastnostiam. Zatiaľ čo jeho vysoké náklady a výrobné problémy obmedzujú jeho použitie, CVD je preferovanou metódo......
Čítaj viac
Aký je rozdiel medzi aplikáciami karbidu kremíka (SiC) a nitridu gália (GaN)? - VeTek Semiconductor
SiC a GaN sú širokopásmové polovodiče s výhodami oproti kremíku, ako sú vyššie prierazné napätie, rýchlejšie spínacie rýchlosti a vynikajúca účinnosť. SiC je lepší pre vysokonapäťové aplikácie s vysokým výkonom vďaka vyššej tepelnej vodivosti, zatiaľ čo GaN vyniká vo vysokofrekvenčných aplikáciách v......
Čítaj viac
Princípy a technológia fyzikálneho nanášania pár (PVD) povlakov (2/2) - VeTek Semiconductor
Odparovanie elektrónovým lúčom je vysoko účinný a široko používaný spôsob poťahovania v porovnaní s odporovým ohrevom, ktorý ohrieva odparovací materiál elektrónovým lúčom, čo spôsobuje jeho odparovanie a kondenzáciu do tenkého filmu.
Čítaj viac
Princípy a technológia fyzikálneho pokovovania zrážaním pár (1/2) - VeTek Semiconductor
Vákuové poťahovanie zahŕňa odparovanie filmového materiálu, vákuovú prepravu a rast tenkého filmu. Podľa rôznych metód odparovania filmového materiálu a procesov prepravy možno vákuové poťahovanie rozdeliť do dvoch kategórií: PVD a CVD.
Čítaj viac
