- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy z priemyslu
Kompletné vysvetlenie procesu výroby čipu (2/2): od plátku po balenie a testovanie
Nanášanie tenkých vrstiev je životne dôležité pri výrobe čipov, pri vytváraní mikrozariadení ukladaním filmov s hrúbkou menšou ako 1 mikrón pomocou CVD, ALD alebo PVD. Tieto procesy vytvárajú polovodičové komponenty prostredníctvom striedania vodivých a izolačných vrstiev.
Čítaj viac
Kompletné vysvetlenie procesu výroby čipu (1/2): od plátku po balenie a testovanie
Proces výroby polovodičov zahŕňa osem krokov: spracovanie plátku, oxidáciu, litografiu, leptanie, nanášanie tenkých vrstiev, prepojenie, testovanie a balenie. Kremík z piesku sa spracováva na doštičky, oxiduje, vzoruje a leptá pre vysoko presné obvody.
Čítaj viac
Koľko toho viete o zafíre?
Tento článok popisuje, že LED substrát je najväčšou aplikáciou zafíru, ako aj hlavné metódy prípravy zafírových kryštálov: pestovanie zafírových kryštálov metódou Czochralského, pestovanie zafírových kryštálov metódou Kyropoulos, pestovanie zafírových kryštálov metódou riadenej formy a pestovanie za......
Čítaj viac
